El material de titanio tiene un brillo metálico y es dúctil. El sonido viaja a través de él a una velocidad de 5090 m/s. Las características principales del titanio son su baja densidad, alta resistencia mecánica y facilidad de mecanizado. La nueva aleación de titanio tiene buena resistencia al calor y se puede usar durante mucho tiempo a 600 ℃ o más. El titanio de alta pureza como importantes materiales de película delgada funcional en el campo de la información electrónica, en los últimos años, con el rápido desarrollo de los circuitos integrados de China, las exhibiciones de paneles planos, la energía solar y otras industrias, la demanda está aumentando rápidamente. La tecnología de pulverización de magnetron es una de las tecnologías clave para la preparación de materiales de película delgada, y el objetivo de pulverización de titanio de alta pureza es un consumible clave en el proceso de pulverización de magnetron, que tiene una amplia perspectiva de aplicaciones de mercado. El desarrollo del objetivo de pulverización de titanio de alto rendimiento es una medida importante para realizar el desarrollo independiente de materiales clave para la industria de fabricación de información electrónica y promover la transformación y la actualización de la industria de titanio a la alta gama.
Aplicaciones de objetivos de titanio y requisitos de rendimiento Magnetron Sputtering: los objetivos TI se utilizan principalmente en la industria electrónica e información, como circuitos integrados, pantallas de paneles planos y muebles para el hogar y áreas de recubrimiento decorativo de la industria automotriz, como recubrimiento decorativo de vidrio y revestimiento decorativo de ruedas.
Las diferentes industrias de requisitos objetivo para TI también son muy diferentes, principalmente incluyendo: pureza, microestructura, rendimiento de soldadura, precisión dimensional de varios aspectos, los indicadores específicos son los siguientes.
1) pureza: 99.9% para circuitos no integrados; 99.995% y 99.99% para circuitos integrados. 2) Microestructura: circuitos no integrados: el tamaño promedio de grano de menos de 100 μm; Circuitos integrados: el tamaño promedio de grano de menos de 30 μm, el tamaño de grano promedio de los cristales ultra finos de menos de 10 μm
3) rendimiento de soldadura: circuitos no integrados: soldadura, monolítico; Circuitos integrados: soldadura monolítica, soldadura, de difusión
4) precisión dimensional: para circuitos no integrados: 0.1 mm; Para circuitos no integrados: 0.01 mm
1. Magnetron Sputtering Ti Technology
TI TECHA TECNOLOK DE PREPARACIÓN DE MATERNA PRIMA TI Según el proceso de producción se puede dividir en espacios en blanco de la fusión del haz de electrones y el horno de arco de autoconsumo de vacío en espacios en blanco (dos categorías), en el proceso de preparación objetivo, además del control estricto de la pureza del material, las densidades de las densidades , tamaño de grano y orientación cristalina, las condiciones del proceso de tratamiento térmico, el posterior moldeo y procesamiento también deben controlarse estrictamente para garantizar que la calidad del objetivo. Para las materias primas de Ti de alta pureza, generalmente se usan primero en el método de electrólisis de fusión para eliminar el alto punto de fusión de elementos de impureza en la matriz de Ti, y luego se usa la fusión del haz de electrones de vacío para purificar aún más. La fusión del haz de electrones al vacío es el uso del bombardeo de la corriente del haz de electrones de alta energía de la superficie del metal, seguido de un aumento gradual de temperatura hasta que el metal se derrite, la presión de vapor de los elementos se volatilizará preferentemente, la presión del vapor de los elementos de los elementos de los elementos de los elementos de Los elementos pequeños permanecen en la fusión, mayor es la diferencia entre la presión de vapor de los elementos de impureza y el sustrato, mejor será el efecto de la purificación. La ventaja de la refinación de vacío después del derretimiento es que los elementos de impureza en la matriz de Ti se eliminan sin introducir otras impurezas. Por lo tanto, cuando el haz de electrones se derrite 99.99% Ti electrolítico en un entorno de alto vacío, los elementos de impureza (hierro, cobalto, cobre) en la materia prima cuya presión de vapor de saturación es más alta que la presión de vapor de saturación del elemento TI en sí mismo se volatilizarán preferencialmente , de modo que el contenido de impureza en la matriz se reducirá, logrando así el propósito de la purificación. La combinación de los dos métodos se puede obtener más de 99.995 pureza del metal de titanio de alta pureza.
2. Requisitos técnicos del bloque objetivo de Titanium de material de TITI
Para garantizar la calidad de la película depositada, la calidad del material objetivo debe estar estrictamente controlada por una gran cantidad de práctica, los principales factores que afectan la calidad del material objetivo de TI, incluida la pureza, el tamaño promedio de grano, la orientación cristalográfica y la uniformidad estructural. , geometría y tamaño.
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