¿Qué es el ánodo de titanio recubierto de rutenio para la recuperación de cobre？
El ánodo de titanio recubierto de rutenio es un material anódico utilizado en electrolizeros y otros equipos electroquímicos. El material consiste en un sustrato de titanio (Ti) y un recubrimiento de óxido de rutenio (Ru). Este recubrimiento mejora significativamente la resistencia a la corrosión y la actividad electrocatalítica del sustrato de titanio, lo que lo hace más adecuado para una operación electrolítica prolongada en ambientes fuertemente ácidos o alcalinos.
Específicamente, el titanio en sí tiene buenas propiedades mecánicas y resistencia a la corrosión, pero su actividad electrocatalítica es baja. Al recubrir su superficie con una capa de óxido de rutenio, su actividad electrocatalítica puede mejorarse enormemente, lo que lo convierte en un material anódico electrolítico ideal. Estos ánodos se usan ampliamente en la electrólisis de agua para la producción de hidrógeno, en la industria de cloro-alcali y en una variedad de otras áreas donde se requieren procesos electrolíticos eficientes.
El ánodo de titanio recubierto de rutenio para la recuperación de cobre se usa en el proceso de producción de la industria de PCB produce una gran cantidad de solución de microetching, solución de grabado, nitrato de cobre, etc. El ánodo de titanio recubierto de rutenio para la recuperación de cobre Una variedad de procesos electrolíticos que requieren alta eficiencia. Solución, solución de grabado, nitrato de cobre, etc. que contiene diferentes concentraciones de cobre.
Anodo de titanio recubierto de rutenio para antecedentes e introducción de recuperación de cobre:
El proceso de producción de la industria de PCB produce una gran cantidad de soluciones de microetching, solución de grabado, nitrato de cobre, etc. que contienen diferentes concentraciones de cobre y otros metales, alto valor de reciclaje y la descarga de aguas residuales tendrá una pequeña cantidad de metales de cobre y pesado , como no puede ser un tratamiento razonablemente respetuoso con el medio ambiente, por un lado, lo que resulta en un grave desperdicio de recursos, por otro lado, después de que la descarga de metales pesados se filtre al suelo y las fuentes de agua, es decir, el entorno natural en que dependemos para nuestra supervivencia y su propia salud. Producir contaminación y daño graves.
1) Solución de microetching
La solución de microetching incluye el sistema de persulfato de sodio/ácido sulfúrico y sistema de peróxido de hidrógeno/ácido sulfúrico, que se usa ampliamente en el proceso de tratamiento de superficie de PCB en los últimos años, como: proceso de hundimiento de cobre (PTH), proceso de electroplacante, pretratamiento interno, El pretratamiento del aceite verde, el tratamiento con OSP y otras líneas de producción, la electrólisis directa es destructiva para el recubrimiento del ánodo.
2) Solución de grabado
En el proceso de grabado de la placa de circuito electrónico (PCB), la solución de grabado en el contenido de cobre aumentó gradualmente. Solución de grabado Para lograr mejores resultados de grabado, cada litro de solución de grabado necesita contener 120 a 180 gramos de cobre y la cantidad correspondiente de sal de grabado (NH4CI) y amoníaco (NH3). El sistema de reciclaje de regeneración de la solución de grabado tiene ácido, alcalino, los dos sistemas pueden dividirse en el método de extracción, método de electrólisis directa.
Puede ser una gran cantidad de necesidad originalmente de descarga después del uso de la regeneración de restauración de líquidos de grabado en una regeneración del líquido de grabado se puede usar nuevamente. Reduciendo así las emisiones del líquido de residuos de producción, la reutilización para reducir los costos de producción y puede extraerse del metal de cobre electrolítico de alta pureza. Flujo de proceso:
A. Micro Solución de grabado (Cu2SO4+H2O2) Electrolizero de ruptura de oxígeno (descomposición de H2O2) Copper de electrólisis
B. Proceso extractivo de grabado alcalino sulfato de cobre + ácido sulfúrico electrowining de cobre
C. Solución de grabado ácido ionización de ionización Electrólisis (electrólisis de cobre) tratamiento con gas cola (absorción de gas cloro)
Rendimiento electroquímico y prueba de vida (Estándar de referencia HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)
| Title |
Enhanced weightlessness mg |
Polarization rate mv |
Oxygen/chlorine potential V |
Test conditions |
| Titanium-based iridium-tantalum |
≤1 |
＜40 |
＜1.45 |
1mol/L H2SO4 |
| Titanium-based ruthenium-iridium |
≤10 |
＜40 |
＜1.13 |
1mol/L H2SO4 |
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